TDICCD交错拼接的精度检测

• 作者: 任建岳 孙斌 张星祥 陈长征
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 遥感相机 TDICCD 交错拼接 焦平面 精度检测
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 现代应用光学
• 页码范围: 1852-1857
• 页数: 6页
• 分类号: TP73|TN386.5
• 字数: 2373字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2008.10.011

摘要

焦平面组件是遥感相机的重要组成部分,TDICCD的交错拼接可以获得大尺寸的焦平面.由于TDICCD交锗拼接的焦面长度一般较长,常规的检测方法很难获得准确的检测结果.本文采用对拼接TDICCD像元直接监测的方法,使用直线度＜2μm/m的气浮导轨,搭载显微系统对像元进行空间位置检测,并对已经完成拼接的600 mm长焦平面进行了精度检测,得到的检测误差＜3μm.对遥感相机地面成像试验所得到的图像的分析表明,图像反映的拼接精度与榆测所得到的结果吻合,从而验证了检测结果的准确性及检测方法的可行性.实现了长焦平向的高精度检测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任建岳	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	127	1431	23.0	31.0
2	陈长征	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	40	351	11.0	17.0
3	张星祥	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	53	504	14.0	20.0