校企联合的计算机专业毕业实习模式探索和实践

• 作者: 熊凡 王海晖
• 来源期刊: 电脑与电信
• 学科: 工学
• 关键词: 毕业实习 校企联合 实习模式 实习基地
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 106-107,111
• 页数: 3页
• 分类号: TP3
• 字数: 4062字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-6609.2008.07.047

摘要

在分析当前计算机及其相关专业毕业实习中存在问题的基础上,提出了校企联合的实习新模式,并介绍了实习施行的情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊凡	武汉工程大学计算机科学与工程学院	13	50	4.0	7.0
2	王海晖	武汉工程大学计算机科学与工程学院	49	321	9.0	15.0