Cu-Cr-La合金的热处理工艺研究

• 作者: 梁淑华 王献辉 肖鹏 范志康 邹军涛
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电导率 硬度 引线框架材料 固溶 时效
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 1331-1334
• 页数: 4页
• 分类号: TG156.94
• 字数: 2598字
• 语种: 中文

摘要

研究了固溶处理和时效处理工艺对Cu-0.3Cr-0.3La合金组织、硬度和电导率的影响.结果表明,Cu-0.3Cr-0.3La合金铸态组织粗大,950 ℃保温1 h固溶处理后,晶粒变得细小,富铬第二相明显减少,电导率和硬度较铸态都有所降低;经过950 ℃保温1 h固溶处理Cu-0.3Cr-0.3La合金,在400、450、500、550、600 ℃分别保温2 h时效处理后,硬度和电导率都有很大提高.在500 ℃保温2 h时效处理可获得良好的综合性能,其电导率和硬度分别可达96.3%IACS和99 HV.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范志康	西安理工大学材料科学与工程学院	93	896	16.0	24.0
2	梁淑华	西安理工大学材料科学与工程学院	106	692	15.0	21.0
3	肖鹏	西安理工大学材料科学与工程学院	40	217	9.0	13.0
4	邹军涛	西安理工大学材料科学与工程学院	53	157	7.0	9.0
5	王献辉	西安理工大学材料科学与工程学院	26	115	7.0	9.0