“芯”心相应 研祥推出首款基于Tolapai芯片网络平台

• 来源期刊: 自动化信息
• 学科: 工学
• 关键词: 网络平台 芯片 时尚设计 SOC 嵌入式 英特尔 论坛
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 页码范围: 14
• 页数: 1页
• 分类号: TP393

摘要

2008年10月30日，以“创‘芯’无限连接未来”为主题的英特尔首款嵌入式SoC应用论坛在北京时尚设计广场隆重召开。