封套的传热模型与影响因素分析

• 作者: 易建政 梁波
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 封套 光热环境 传热 数学模型
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 技术专论
• 页码范围: 62-64
• 页数: 3页
• 分类号: TB487|TB485.5
• 字数: 2463字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2008.09.023

摘要

从封套所处的光热环境出发,在合理假设的基础上,构建了封套传热的数学模型,建立了封套表面的热流量方程和热平衡方程,并选取几组参数,进行了相关的数值计算.最后,依据计算结果分析了几种影响传入封套内热量的因素,并结合分析结果,提出了相应的防护措施,为后续封套防热方面的改进和防热试验的设计提供了一定的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易建政	军械工程学院静电与电磁防护研究所	74	720	15.0	22.0