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摘要:
技嘉发布X58主板 近日.技嘉在北京召开了X58主板的发布会。同时技嘉还公布了名为“真.酷冷”的第三代超耐久技术。此次技嘉的2盎司纯铜PCB内层主板增强了散热能力。技嘉公布的数据显示比传统主板温度降低50度,“整个主板就是一块大散热片”这无疑将为超频玩家增添又一超频利器。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 网界前沿
来源期刊 网友世界 学科 工学
关键词 散热能力 温度降低 数据显示 主板 技嘉 第三代 PCB 散热片
年,卷(期) 2009,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 7
页数 1页 分类号 TP303.3
字数 语种
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2009(0)
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研究主题发展历程
节点文献
散热能力
温度降低
数据显示
主板
技嘉
第三代
PCB
散热片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
网友世界
半月刊
1671-7074
11-4852/TP
16开
北京市海淀区91-103信箱
2000
chi
出版文献量(篇)
26027
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6
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