液态800环氧树脂基材料与铜基材料的接触角

• 作者: 刘兰霄 肖庆海 肖锋 董凯 赵红凯 郭林
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 环氧树脂 铜 接触角
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-0224.2009.01.005

摘要

为了实现对自由状态下液态封装材料固化行为的控制,必须首先测定和分析封装材料与铜基板材料的接触角.该文作者采用静滴法测量373～423 K温度范围内液态800环氧树脂基材料与铜基板的接触角,分析封装材料中树脂含量(质量分数)、前期固化时间及后期固化温度对接触角变化的影响.结果表明:随着环氧树脂含量增加,初始接触角和平衡接触角均有减小的趋势,环氧树脂经过前期固化后对温度变化的敏感性更大;前期固化可使接触角达到平衡的时间缩短:提高后期固化温度,可以减弱因未经前期固化而对接触角产生的影响;提高后期固化温度,还可使固化反应的速度加快,达到平衡的时间缩短.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖锋	重庆工学院材料界面物理化学研究所	24	100	6.0	9.0
2	刘兰霄	重庆工学院材料界面物理化学研究所	20	114	7.0	10.0
3	赵红凯	重庆工学院材料界面物理化学研究所	10	60	4.0	7.0
4	肖庆海		2	0	0.0	0.0
5	董凯	重庆工学院材料界面物理化学研究所	3	10	1.0	3.0
6	郭林		1	0	0.0	0.0