LED封装用有机硅材料的研究进展

• 作者: 伍川 来国桥 杨雄发 董红 蒋剑雄 邱化玉
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: LED 封装材料 有机硅 环氧树脂 乙烯基硅树脂 加成型液体硅橡胶
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 技术进展
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.4+38
• 字数: 3647字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-4369.2009.01.010

摘要

介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱化玉	杭州师范大学有机硅化学及材料教育部重点实验室	83	617	13.0	19.0
2	来国桥	杭州师范大学有机硅化学及材料教育部重点实验室	97	766	14.0	22.0
3	伍川	杭州师范大学有机硅化学及材料教育部重点实验室	40	320	8.0	16.0
4	蒋剑雄	杭州师范大学有机硅化学及材料教育部重点实验室	64	481	12.0	18.0
5	杨雄发	杭州师范大学有机硅化学及材料教育部重点实验室	18	240	8.0	15.0
6	董红	杭州师范大学有机硅化学及材料教育部重点实验室	29	208	7.0	13.0