微构件自由弯曲回弹的数值模拟

• 作者: 吴江平 朱永书 王匀 董培龙 许桢英 陆广华
• 来源期刊: 实验力学
• 学科: 工学
• 关键词: 微构件 弯曲 回弹 成形精度
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 177-183
• 页数: 7页
• 分类号: TH11
• 字数: 2473字
• 语种: 中文

摘要

回弹是影响弯曲成形精度的一个重要因素,由于尺度效应的存在,微构件的弯曲回弹问题更复杂.利用动态显式与静态隐式算法相结合的方法数值模拟了C1200黄铜V形微构件的自由弯曲,与其超薄板三点弯曲的实验结果吻合度很好,验证了该方法模拟微构件弯曲回弹的可行性.分析了板厚t、晶粒大小d、t/d(板厚与晶粒大小比值)和残余应力对回弹的影响,结果显示t/d可以作为表征回弹的重要参数,回弹量随着t/d减小而增大;随着t和d的增大,工件的残余应力也增大,会影响工件的质量.可以采用适当热处理工艺增大材料的晶粒尺寸来减少回弹,当然也要兼顾残余应力对工件质量的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董培龙	江苏大学机械工程学院	12	53	5.0	7.0
2	王匀	江苏大学机械工程学院	129	609	12.0	19.0
3	朱永书	江苏大学机械工程学院	10	38	4.0	5.0
4	陆广华	江苏大学机械工程学院	7	22	3.0	4.0
5	许桢英	江苏大学机械工程学院	69	291	9.0	13.0
6	吴江平	江苏大学机械工程学院	5	10	2.0	3.0