满足各种挑战的WCSP封装持续增长

• 作者: Chris Manack Craig Beddingfield David Stepniak Rajiv Dunne
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆级芯片尺寸封装 技术挑战 电路板可靠性 未来趋势 硅通孔技术
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 19-22,50
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.11.004

摘要

晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)消除了类似传统的芯片键合、引线键合和倒装芯片贴装过程的封装工序.这种办法可以为半导体产品用户实现更快的上市时间.WCSP封装应用空间正在扩大到新的领域,并根据管脚数量和器件类型进行细分.WCSP封装正在集成无源、分立元件、射频和存储器器件方面得到应用,并扩展到逻辑集成电路和MEMS器件.但伴随着这种应用的增长出现了很多问题,其中包括随着芯片尺寸和管脚数量的增长对电路板可靠性的影响.概述当今,的挑战,以及这些集成和硅通孔技术的未来趋势.