含湿多孔介质对流干燥的不可逆热力学模型

• 作者: 刘春涛 孙刚磊 苏杭 谢英柏
• 来源期刊: 华北电力大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔介质 对流干燥 不可逆热力学 数学模型
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 48-53
• 页数: 6页
• 分类号: TK124
• 字数: 4256字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2691.2009.02.010

摘要

采用不可逆热力学理论和方法,建立了对流干燥条件下,含湿多孔介质内部传热传质过程的数学模型,并采用ANSYS数值模拟软件进行了数值模拟.通过同已有实验结果的比较,验证了模型的准确性.该模型形式较为简单,考虑了多孔介质内部进行热湿迁移时温度场、浓度场和速度场三者的交叉耦合效应,对改进干燥工艺具有一定的实用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢英柏	华北电力大学能源与动力工程学院	60	653	14.0	23.0
2	孙刚磊	华北电力大学能源与动力工程学院	11	91	6.0	9.0
3	刘春涛	华北电力大学能源与动力工程学院	9	80	5.0	8.0
4	苏杭	华北电力大学能源与动力工程学院	2	11	2.0	2.0