单搭接接头温度场与热应力分布的研究

• 作者: 曹蕾蕾 贾清健 赵宁 郭辉
• 来源期刊: 计算机仿真
• 学科: 工学
• 关键词: 单搭接接头 温度场 热应力 有限元法
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 制造业仿真
• 页码范围: 307-310,340
• 页数: 5页
• 分类号: TCM9
• 字数: 2518字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9348.2009.05.079

摘要

为了对胶接接头承受热载荷时的温度场和热应力分布进行数值模拟,利用有限元法对单搭接接头的被粘物外表而承受不同温度、速度气流时的温度分布情况进行了分析.在考虑接头变形为几何非线性的前提下,研究了约束方式、胶层厚度及搭接长度对接头热应力分布的不同影响.结果表明,峰值热应力出现在搭接区边缘;当约束方式使胶层发生较大转动时,胶层处于高应力水平;随胶层厚度的增加,热应力降低且在胶层中分布更趋于均匀;搭接长度对热应力的影响因接头所受约束方式的不同,呈现不同的规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵宁	西北工业大学机电学院	123	1508	23.0	32.0
2	郭辉	西北工业大学机电学院	32	451	14.0	20.0
3	曹蕾蕾	西北工业大学机电学院	5	62	4.0	5.0
4	贾清健	西北工业大学机电学院	5	29	3.0	5.0