铜银改性六方介孔硅材料的结构及抗菌性能

• 作者: 丁志杰 伏再辉 王飞 陈君华 陈忠平
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 六方介孔硅 改性 结构 抗菌性能
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文,中文
• 页码范围: 760-766,772
• 页数: 8页
• 分类号: TB321
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.2009.05.018

摘要

采用溶胶-凝胶法,合成了铜银改性的六方介孔二氢化硅(hexagonal mesoporous silica,HMS)无机抗菌材料,通过X射线衍射、顺磁共振、紫 外漫反射、Fourier红外、热重-差热分析、环境扫描电镜、电子能谱及N2的吸附-脱附技术对材料结构进行了表征,并以大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、枯草杆菌及芽孢杆菌为实验对象考察了材料的抗菌性能.结果表明:铜、银已引入HMS载体的骨架,材料的介孔结构、孔径、粒子形貌等也发生了明显变化,脱模的热化学过程大大缩短,对紫外-可见光吸收明显增强;抗菌实验显示材料抗菌惟能良好.对枯草杆菌及芽孢杆菌的抗菌效果最佳,铜银原位改性HMS的用量为1.00g/L,12h后即可将两者彻底杀灭.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈君华	南京林业大学化工学院	14	40	3.0	6.0
3	丁志杰	安徽科技学院理学院	9	36	3.0	6.0
4	陈忠平	安徽科技学院理学院	12	28	2.0	5.0
5	王飞	南京林业大学化工学院	45	244	10.0	13.0
6	伏再辉	湖南师范大学化学化工学院	52	360	11.0	16.0