应用SMT技术制作电路板

• 作者: 田丹碧 陈亮 陈松
• 来源期刊: 丝网印刷
• 关键词: 表面贴装 阻焊 电路板 网版印刷
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 13-14
• 页数: 2页
• 字数: 1998字
• 语种: 中文

摘要

介绍了SMT技术的工艺流程,讨论了元器件检验、焊锡膏徐覆、表面组装元器件、倒流焊、清洗等各工艺对电路板质量的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田丹碧	南京工业大学理学院	40	273	10.0	15.0
2	陈亮	盐城工学院化学与生物工程学院	15	18	3.0	4.0
3	陈松	盐城工学院化学与生物工程学院	22	121	5.0	11.0