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摘要:
分析电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性以及当今电子技术的新发展,简介IPC标准,提出我国航天电装印制板标准体系中可借鉴的IPC标准项目及其简要内容.
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借鉴IAEA安全标准体系完善我国核与辐射安全法规标准体系
核与辐射安全
国际原子能机构
安全标准体系
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 借鉴IPC标准完善我国航天电装印制板标准体系
来源期刊 航天标准化 学科 经济
关键词 表面组装技术 无铅焊接 IPC标准
年,卷(期) 2009,(1) 所属期刊栏目 国外标准化
研究方向 页码范围 30-35
页数 6页 分类号 F4
字数 6282字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-234X.2009.01.009
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张伟 47 95 6.0 8.0
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研究主题发展历程
节点文献
表面组装技术
无铅焊接
IPC标准
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
航天标准化
季刊
1009-234X
11-2058/V
大16开
北京月坛北小街2号
1983
chi
出版文献量(篇)
811
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2
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1869
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