基于能量法的挠性电路模块热-结构灵敏度分析与优化

• 作者: 刘绪磊 周德俭 张立强 李永利
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 能量法 挠性电路,灵敏度 优化
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 251-255
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 字数: 3156字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-808X.2009.03.012

摘要

以挠性电路模块为研究对象的一种新的分析与优化方法,通过有限元方法对挠性电路模块进行热一结构耦合特性分析.利用灵敏度分析法,得出影响挠性电路模块热一结构耦合特性的主要因素,并将其作为优化的设计变量.基于能量理论,以挠性电路模块中能量最小化作为优化目标函数,温度作为约束变量.优化结果显示,能量优化率为4.39%,最高温度也有所降低,证明了此方法的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子科技大学机电工程学院	103	567	13.0	18.0
5	李永利	桂林电子科技大学机电工程学院	7	19	3.0	4.0
6	张立强	桂林电子科技大学机电工程学院	10	14	2.0	3.0
7	刘绪磊	桂林电子科技大学机电工程学院	4	15	2.0	3.0