共晶台摩擦功能及主要参数的研究

• 作者: 刘瑞霞 晁宇晴 王晓雷 袁永举
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶 摩擦 振幅
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1218字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.11.008

摘要

介绍了共晶台的工作流程、摩擦功能的实现、摩擦的作用及摩擦参数对共晶工艺的影响等,对主要参数进行了研究,通过建立摩擦幅度与镊子工作头振幅的数学模型,得出摩擦幅度与镊子工作头振幅的运动关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	晁宇晴	中国电子科技集团公司第二研究所	10	117	2.0	10.0
2	刘瑞霞	中国电子科技集团公司第二研究所	4	22	2.0	4.0
3	王晓雷	中国电子科技集团公司第二研究所	2	4	1.0	2.0
4	袁永举	中国电子科技集团公司第二研究所	4	23	2.0	4.0