工艺因素对水热电泳沉积硅酸钇涂层显微结构的影响

• 作者: 吴建鹏 曹丽云 王雅琴 黄剑锋
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 水热电泳沉积 C/C复合材料 硅酸钇涂层
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 253-256
• 页数: 4页
• 分类号: TB332
• 字数: 2229字
• 语种: 中文

摘要

采用水热电泳沉积法在C/C-SiC复合材料表面制备了硅酸钇抗氧化外涂层.研究了沉积电流密度和低温热处理对硅酸钇涂层的影响.采用X-射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对涂层的相组成和显微结构进行了表征.结果表明:采用声化学法制备的硅酸钇微晶颗粒尺寸为25～40nm.随着沉积电流密度增加,硅酸钇涂层均匀性、致密性先逐渐增加后降低.当电流密度超过0.04 A/cm2时会导致涂层表面开裂.进行低温热处理,涂层表面硅酸钇纳米晶出现熔融现象;随热处理温度增加,涂层表面呈现玻璃化趋势.当热处理温度达1200℃时,表面完全熔融,形成致密的硅酸钇玻璃层.涂层在1500℃静态空气中,经过氧化10 h后,失重仍然小于2%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄剑锋	陕西科技大学教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室	271	1521	17.0	24.0
2	曹丽云	陕西科技大学教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室	224	1288	16.0	22.0
3	吴建鹏	陕西科技大学教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室	120	797	14.0	21.0
4	王雅琴	陕西科技大学教育部轻化工助剂化学与技术重点实验室	6	23	4.0	4.0