电子产品温度试验仿真技术探讨

• 作者: 刘军 杨方燕
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 热仿真 Icepak 电子设备
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 268-272
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2009.z1.061

摘要

本文分析了温度试验仿真技术的发展趋势,比较了在仿真领域较为成熟的Icepak和Flotherm软件.结合某电子设备,运用Icepak软件进行温度试验仿真分析,给出了仿真结果,最后展望了温度试验仿真技术的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘军	中国工程物理研究院电子工程研究所	90	351	11.0	14.0
2	杨方燕	西南科技大学制造科学与工程学院	13	47	4.0	6.0