废旧电路板上残留焊锡剥离液的研制

• 作者: 姚晓青 彭绍洪 陈烈强 黄展
• 来源期刊: 化工环保
• 学科: 地球科学
• 关键词: 铅 焊锡 废旧电路板 剥离液 硝酸 氨基磺酸 苯并三氮唑
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 材料与药剂
• 页码范围: 549-553
• 页数: 5页
• 分类号: TK16|X05
• 字数: 3824字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1878.2009.06.017

摘要

以硝酸-磺酸型退锡剂为基础配方,研制了一种脱除废旧电路板表面残留焊锡的剥离液.该剥离液以硝酸为氧化剂,氨基磺酸为稳定剂,苯并三氮唑为铜的缓蚀剂.实验结果表明:剥离液的最佳配比为硝酸浓度3 mol/L,氨基磺酸浓度0.4 mol/L,苯并三氮唑浓度0.08 mol/L;每升剥离液可处理3.5 kg废旧电路板,处理后电路板中的铅离子含量降至100 mg/kg以下.该剥离液处理后的电路板表面的铜箔保持完好,基本没有被剥离液浸蚀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈烈强	华南理工大学化学与化工学院传热强化与过程节能教育部重点实验室	59	551	13.0	21.0
2	黄展	茂名学院化学与生命科学学院	10	23	3.0	4.0
3	姚晓青	茂名学院化学与生命科学学院	9	28	3.0	5.0
4	彭绍洪	茂名学院化学与生命科学学院	9	32	4.0	5.0