Ni-Sn-P合金化学镀的工艺参数研究

• 作者: 卞清泉 张强华 李学洪
• 来源期刊: 化学工程与装备
• 学科: 工学
• 关键词: Ni-Sn-P合金 化学镀 工艺参数
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 研究开发
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TG1
• 字数: 2386字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0735.2009.06.008

摘要

普通碳钢进行Ni-Sn-P合金化学镀,分别考察了施镀温度、主盐与还原剂浓度比(Ni/P)、主盐浓度、pH值等工艺参数对镀层厚度、硬度、孔隙率、耐腐蚀性的影响,得出最佳镀液配方和工艺:主盐硫酸镍25g/L,SnCl4 8.34g/L,还原剂次亚磷酸钠37.5g/L,选用复合配体酒石酸钾钠7.5g/L,柠檬酸三钠17.5g/L,乳酸32.5g/L,加速剂丁二酸16g/L.镀液温度为85℃,pH为4.6.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张强华	淮阴工学院生命科学与化学工程学院	49	449	11.0	19.0
2	李学洪		4	9	2.0	3.0
3	卞清泉		3	5	1.0	2.0