基于正交试验法的高速背板焊点热疲劳可靠性分析

• 作者: 吴兆华 张立强 李永利 陈小勇
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 背板 热循环 有限元 热疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析
• 页码范围: 45-47,50
• 页数: 4页
• 分类号: TP202.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2009.03.018

摘要

针对某特定电子整机的布局,研究了背板的备用线数量及接口布局;以高速互联背板焊点为研究对象,基于正交试验法,建立不同组合水平下的有限元分析模型;利用ANSYS软件,对背板焊点在热循环加载条件下的热应力分析,利用修正后的Coffin-Mangon方程对其进行寿命预测,获得了较好的结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴兆华	桂林电子科技大学机电工程学院	70	475	12.0	17.0
2	李永利	桂林电子科技大学机电工程学院	7	19	3.0	4.0
3	陈小勇	桂林电子科技大学机电工程学院	15	98	5.0	9.0
4	张立强	桂林电子科技大学机电工程学院	10	14	2.0	3.0