封装对φ5白光LED寿命的影响研究

• 作者: 宋国华 宋建新 缪建文 蔡红
• 来源期刊: 光学技术
• 学科: 工学
• 关键词: 应用光学 白光LED 光衰 环氧树脂 硅胶
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 光学器件
• 页码范围: 915-918
• 页数: 4页
• 分类号: TN304
• 字数: 2649字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-1582.2009.06.030

摘要

为了确定不同封装材料对φ5白光LED光衰的影响程度, 对封装用芯片、键合材料、荧光粉、硅胶和环氧树脂进行了对照分析.研究结果表明:芯片质量是关键;键合材料、荧光粉和外封装环氧树脂对光衰的影响相对较弱;使用普通环氧树脂配粉,导致φ5白光LED寿命只有硅胶配粉φ5白光LED寿命的1/7,环氧树脂配粉胶对白光LED寿命的影响非常大.由高质量芯片和高性能的环氧树脂配粉胶封装成的φ5白光LED,在连续工作1200h后,其光衰小于5%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋国华	南通大学理学院	31	180	8.0	12.0
2	宋建新		3	25	3.0	3.0
3	蔡红		3	25	3.0	3.0