含铜低温热轧取向硅钢初次再结晶组织研究

• 作者: 刘静 朱业超 林勇 毛炯辉 汪汝武 王若平 许光
• 来源期刊: 武汉科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 含铜取向硅钢 晶粒尺寸 取向差 CSL
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 冶金科学与工程
• 页码范围: 565-568
• 页数: 4页
• 分类号: TM275
• 字数: 2551字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-3644.2009.06.002

摘要

为研究含铜低温热轧取向硅钢再结晶组织,采用3种不同的初次再结晶退火工艺进行热处理.结果表明,脱碳退火前的高温退火工艺有助于增加硅钢初次再结晶组织中20°～45°晶界比率;采用渗氮工艺,可在大幅提高∑5晶界比率的同时增大晶粒尺寸.应用晶粒尺寸阈值公式计算出的初次晶粒大小约为8μm,计算结果与试验数据相符.