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文献信息
| 篇名 | 焊膏印刷领域中的热门先进技术 | ||
| 来源期刊 | 半导体行业 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 表面贴装技术 焊膏印刷 线路板 流变泵 焊膏喷印 3D AOI | ||
| 年，卷（期） | bdtxy_2009,（1） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 58-61 | |
| 页数 | 4页 | 分类号 | TN405 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
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表面贴装技术
焊膏印刷
线路板
流变泵
焊膏喷印
3D
AOI
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
主办单位：
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
无锡市梁溪路14号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1222
总下载数（次）
6
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