纯铜接触线材料的组织和性能

• 作者: 任伟 孙永伟 贾淑果 郭望望
• 来源期刊: 河南科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 接触线 软化温度 显微组织 抗拉强度 导电率
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.11
• 字数: 1737字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6871.2009.06.002

摘要

采用拉拔法制备的纯铜接触线材料,通过室温拉伸、显微硬度试验和金相显微分析等手段对其微观组织及性能进行了分析.结果表明:纯铜接触线经冷拉成型后,其金相组织纵向明显被拉长,而横向金相组织呈细小均匀分布;纯铜接触线的软化温度为200°C左右;经冷加工强化的纯铜接触线的导电率和抗拉强度分别达到了97.5%IACS和374 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾淑果	河南科技大学材料科学与工程学院	132	1124	16.0	23.0
2	郭望望	河南科技大学材料科学与工程学院	8	42	4.0	6.0
3	任伟	河南科技大学材料科学与工程学院	5	50	4.0	5.0
4	孙永伟	河南科技大学材料科学与工程学院	8	76	6.0	8.0