游离和固结金刚石磨料抛光手机面板玻璃的试验研究

• 作者: 朱永伟 李军 李茂 林魁 王军
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 手机面板玻璃 固结磨料抛光 材料去除率 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TG74|TQ164
• 字数: 3513字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2009.02.004

摘要

选取不同粒径的金刚石微粉,采用游离磨料和固结磨料两种抛光方法加工手机面板玻璃,比较其材料去除率和抛光后工件表面粗糙度.结果表明:在相同的抛光工艺参数下,磨粒粒径在游离磨料抛光中对材料去除率和抛光后表面质量作用显著,而在固结磨料抛光中作用不显著;采用金刚石固结磨料抛光垫抛光能获得表面粗糙度约为Ra1.5 nm的良好表面质量,并在抛光过程中较好地实现了自修整功能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李军	南京航空航天大学江苏省精密与微细加工制造技术重点实验室	69	660	16.0	22.0
2	朱永伟	南京航空航天大学江苏省精密与微细加工制造技术重点实验室	128	1288	19.0	26.0
3	王军	南京航空航天大学江苏省精密与微细加工制造技术重点实验室	22	346	11.0	18.0
4	李茂	南京航空航天大学江苏省精密与微细加工制造技术重点实验室	9	183	7.0	9.0
5	林魁	南京航空航天大学江苏省精密与微细加工制造技术重点实验室	6	94	3.0	6.0