面向生产系统的残次品主次成因的群体智能分析

• 作者: 刘波 吴启迪 康琦 杨东升 汪镭
• 来源期刊: 智能系统学报
• 学科: 工学
• 关键词: 群体智能 半导体制造 主次成因 智能分析
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 502-507
• 页数: 6页
• 分类号: TP18
• 字数: 4150字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-4785.2009.06.006

摘要

残次品成因的主次分析与优化是生产质量控制的一个重要环节.以焊球回流工序为例,提出了一种基于群体智能的优化计算理念的残次品主次成因智能分析方法,利用微粒群启发式信息来引导对大量生产数据的分析计算,降低了计算复杂度.通过实际生产数据仿真验证了该方法的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪镭	同济大学电子与信息工程学院	101	1687	20.0	39.0
5	刘波	同济大学电子与信息工程学院	28	105	7.0	8.0
6	杨东升	同济大学电子与信息工程学院	3	8	2.0	2.0
8	康琦	同济大学电子与信息工程学院	39	443	10.0	20.0