一种同轴腔温漂问题的仿真

• 作者: 李军 贾宝富
• 来源期刊: 空间电子技术
• 关键词: 谐振腔 温漂 软件仿真 温度补偿
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 微波技术
• 页码范围: 112-115,126
• 页数: 5页
• 字数: 2078字
• 语种: 中文

摘要

文章在三维仿真软件HFSS和CST中建立谐振腔模型,给出建模的原理和注意点;详细研究了腔体各尺寸随温度变化对腔体本征频率的影响的正负性及影响大小,得出引起腔体频率变化的主要结构因素;重点分析了调谐螺钉纵向扰动及径向扰动对谐振频率的影响.结合LC谐振电路对结果进行分析,得出减小温漂的措施.并根据仿真结果,对腔体的各个部分合理使用不同材料,使腔体温漂得到补偿.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾宝富	电子科技大学应用物理研究所	39	350	11.0	16.0
2	李军	电子科技大学应用物理研究所	56	416	12.0	16.0