电子产品的纸浆模塑包装设计

• 作者: 于江 杨斌 韩娟
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 纸浆模塑 包装设计 缓冲性能
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 技术专论
• 页码范围: 44-45,79
• 页数: 3页
• 分类号: TB485.1|TB487
• 语种: 中文

摘要

纸浆模塑制品在工业包装领域有着广泛的应用,但到目前为止,其制品的设计并没有成熟的理论,还仅处于初级经验阶段.以Apple笔记本电脑为例,应用Pro/E软件进行纸模结构设计,通过随机振动试验和自由跌落试验,验证设计方案的合理性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨斌		14	75	4.0	8.0
2	于江		38	198	9.0	12.0
3	韩娟		4	13	2.0	3.0