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摘要:
随着半导体工艺技术的发展,在SoC中实现多个处理器内核成为可能.提出一种同构的层次总线型多核SoC芯片的结构,建立了这种结构系统级模型.基于模型实现了单程序多数据(SPMD)并行程序,以不同数目处理器核数仿真执行了并行程序,得到了比较好的性能加速比,充分体现了这种层次总线型多核SoC结构的可行性和性能的优越性.
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文献信息
篇名 层次总线型多核SoC结构系统级模拟
来源期刊 计算机工程与设计 学科 工学
关键词 多核系统芯片(MPSoC) 层次总线 指令集模拟器 仿真验证 单程序多数据
年,卷(期) 2009,(23) 所属期刊栏目 嵌入式系统工程
研究方向 页码范围 5355-5357,5368
页数 4页 分类号 TP302
字数 3585字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨洪斌 上海大学计算机工程与科学学院 42 185 6.0 11.0
2 吴悦 上海大学计算机工程与科学学院 59 274 9.0 13.0
3 翁启源 上海大学计算机工程与科学学院 1 3 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
多核系统芯片(MPSoC)
层次总线
指令集模拟器
仿真验证
单程序多数据
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机工程与设计
月刊
1000-7024
11-1775/TP
大16开
北京142信箱37分箱
82-425
1980
chi
出版文献量(篇)
18818
总下载数(次)
45
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161677
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