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层次总线型多核SoC结构系统级模拟
层次总线型多核SoC结构系统级模拟
作者:
吴悦
杨洪斌
翁启源
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
多核系统芯片(MPSoC)
层次总线
指令集模拟器
仿真验证
单程序多数据
摘要:
随着半导体工艺技术的发展,在SoC中实现多个处理器内核成为可能.提出一种同构的层次总线型多核SoC芯片的结构,建立了这种结构系统级模型.基于模型实现了单程序多数据(SPMD)并行程序,以不同数目处理器核数仿真执行了并行程序,得到了比较好的性能加速比,充分体现了这种层次总线型多核SoC结构的可行性和性能的优越性.
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文献信息
篇名
层次总线型多核SoC结构系统级模拟
来源期刊
计算机工程与设计
学科
工学
关键词
多核系统芯片(MPSoC)
层次总线
指令集模拟器
仿真验证
单程序多数据
年,卷(期)
2009,(23)
所属期刊栏目
嵌入式系统工程
研究方向
页码范围
5355-5357,5368
页数
4页
分类号
TP302
字数
3585字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨洪斌
上海大学计算机工程与科学学院
42
185
6.0
11.0
2
吴悦
上海大学计算机工程与科学学院
59
274
9.0
13.0
3
翁启源
上海大学计算机工程与科学学院
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2016(1)
引证文献(1)
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研究主题发展历程
节点文献
多核系统芯片(MPSoC)
层次总线
指令集模拟器
仿真验证
单程序多数据
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机工程与设计
主办单位:
中国航天科工集团二院706所
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-7024
CN:
11-1775/TP
开本:
大16开
出版地:
北京142信箱37分箱
邮发代号:
82-425
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
18818
总下载数(次)
45
总被引数(次)
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