Cu-Al合金平板内氧化组织性能研究

• 作者: 任凤章 张旦闻 田保红 苏凡凡 贾淑果 赵冬梅
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Al2O3/Cu复合材料 内氧化法 弥散强化 导电率 显微硬度
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 101-104
• 页数: 4页
• 分类号: TG113|TB333
• 语种: 中文

摘要

采用简化的内氧化工艺制备了Al203/Cu复合材料,研究不同内氧化时间(3～10h)及不同变形量(20%～80%)下的Al203/Cu复合材料的显微硬度和导电率,并对其显微组织进行了分析.结果表明:内氧化法制备的Al203/Cu复合材料中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒;复合材料的表面和内部的晶粒大小明显不同,表面晶粒较小(粒径10～30μm);冷加工变形量越大,Al2O3颗粒与位错的缠结越严重;经900℃内氧化制备的A12O3/Cu复合材料具有良好的导电率和显微硬度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾淑果	河南科技大学材料学院	132	1124	16.0	23.0
2	田保红	河南科技大学材料学院	267	2502	22.0	30.0
3	任凤章	河南科技大学材料学院	221	1239	16.0	22.0
4	赵冬梅	河南科技大学材料学院	29	423	12.0	19.0
5	苏凡凡	河南科技大学材料学院	4	37	4.0	4.0
6	张旦闻	洛阳理工学院机电学院	29	148	8.0	10.0