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集成电路封装技术可靠性探讨
集成电路
封装材料
封装形式
可靠性
使用PROTEL 99SE进行PCB设计的主要流程
PCB 流程 PROTEL 99 SE软件
富硒土壤中Se(Ⅳ)和Se(Ⅵ)测定
土壤Se(Ⅳ)和Se(Ⅵ)
水浴
K2SO4 提取剂
原子荧光测定
电子封装材料及其技术发展状况
电子封装材料
基板
性能
发展状况
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 Prote199SE封装及其使用探讨
来源期刊 西部教育研究 学科 工学
关键词 Prote199SE 元件封装 使用
年,卷(期) 2009,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 82-83,28
页数 3页 分类号 TN305.94
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 钟志群 9 8 2.0 2.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2009(0)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
Prote199SE
元件封装
使用
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西部教育研究
季刊
四川省内江市东桐路705号
出版文献量(篇)
1316
总下载数(次)
18
总被引数(次)
0
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