RE元素对纯Cu显微组织和导电性的影响

• 作者: 孟祥锋 张伟强
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 纯Cu RE元素 电导率 硬度
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 重有色合金
• 页码范围: 286-288
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.1+1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2009.03.031

摘要

研究了La、Ce、Nd和Y对纯Cu的电导率、硬度和显微组织的影响.结果表明,在纯Cu中加入适量的La、Ce、Nd和Y能起到净化、去除杂质的作用,从而改善纯Cu的导电性.4种元素La、Ce、Nd和Y的最佳添加量分别为0.05%、0.06%和0.02%,其中Y的效果最好.RE也可以使晶粒细化(但Nd例外),其中Y的细化作用最明显,从而有效改善纯Cu的力学性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟强	沈阳理工大学材料科学与工程学院	38	107	6.0	6.0
2	孟祥锋	辽宁工程技术大学材料科学与工程学院	19	18	3.0	3.0