La含量对渗铝层/基体界面孔洞生长的影响

• 作者: 刘乐庆 张伟 文九巴
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: La含量 热浸镀铝 孔洞
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 表面改性
• 页码范围: 191-195
• 页数: 5页
• 分类号: TG171
• 语种: 中文

摘要

采用热浸镀铝的方法在20碳钢上分别制备了不同La含量的热浸镀铝涂层,通过高温氧化试验以及测量孔洞平均直径和形核数量随氧化时间的变化,研究了La含量对渗铝层/基体界面孔洞生长的影响规律.结果表明,渗铝层/基体界面孔洞的生长可划分为快速生长和稳定生长两阶段.在快速生长阶段,当La含量小于0.5wt%时,随La含量的增加,渗铝层/基体界面孔洞的生长速度逐渐减小;当La含量大于0.5wt%时,随La含量的增加,界面孔洞的生长速度逐渐增大.在稳定生长阶段,渗铝层/基体界面孔洞的生长速度随La含量的变化规律与热浸镀铝后合金层厚度随La含量的变化规律相吻合.分析了La含量对渗铝层/基体界面孔洞生长的影响机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	文九巴	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1779	19.0	31.0
2	张伟	洛阳理工学院机电工程系	37	117	6.0	9.0
3	刘乐庆	洛阳理工学院机电工程系	11	14	2.0	3.0