电路板电子元件拆除模型与实验研究

• 作者: 宋守许 张洪潮 钟海兵
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 印刷电路板 拆除力 电子元件 模型 实验
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 1394-1398
• 页数: 5页
• 分类号: X76
• 语种: 中文

摘要

针对拆除力对电子元件拆除工艺和效果的影响,分析了表面贴装元件(SMD)和通孔安装元件(THD)两类电子元件的拆除力影响因素,应用黏性流体力学和材料力学理论分别建立了SMD和rHD两类电子元件的拆除力模型,分析了两类元件在不同条件下所需的最小拆除力,拆除实验结果显示了模型的合理性.实验表明,SMD元件水平拆除力比垂直拆除力大得多,而引脚的弯曲程度和数量是影响THD元件拆除力的关键因素,SMD、THD元件应予以分别拆除.