氧化硅溶胶稳定性及其多孔凝胶的研究

• 作者: 何婷婷 肖学良 陈芳 魏取福
• 来源期刊: 材料导报：纳米与新材料专辑
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化硅溶胶 正交实验 稳定性 孔隙率
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TQ127.2

摘要

以正硅酸四乙酯（TEOS）、乙醇（EtoH）和水（H2O）为原料，盐酸（H^＋）为催化剂，N，N-二甲基甲酰胺（DMF）为添加剂制备氧化硅溶胶。利用正交试验分析A[n（H2O）：n（TEOS）]、B[n（EtOH）：n（TEOS）]、C[n（H^＋）：n（TEOS）]、D[n（DMF）：n（TEOS）]和E[温度]5个因素（每个因素分四水平）对氧化硅溶胶稳定性的影响，以此制备稳定均匀的氧化硅溶胶。利用粒径分析解释优化因素前后溶胶稳定性的差异原因。将凝胶干燥烘焙后得到多孔材料。结果表明，对溶胶稳定性影响的强弱程度为E〉B〉A〉D、C，调整影响因素后，最好的水平组合为A（3）、B（10）、C（0．04）、D（1．6）、E（20℃），制得的溶胶粒径为10nm左右，溶胶可敞口保存35d。制备的多孔材料经理论和实验计算得孔隙率为89．33％。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏取福	江南大学生态纺织教育部重点实验室	184	913	16.0	21.0
2	陈芳	江南大学生态纺织教育部重点实验室	14	53	4.0	7.0
3	肖学良	江南大学生态纺织教育部重点实验室	27	52	5.0	6.0
4	何婷婷	江南大学生态纺织教育部重点实验室	5	30	2.0	5.0