添加铜对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响

• 作者: 周浪 廖福平 魏秀琴 黄惠珍
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 锡锌合金 原位生长 复合增强 润湿
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 30-33,38
• 页数: 5页
• 分类号: TG4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.06.008

摘要

采用向钎料合金熔体中添加铜粉的方法得到了原位生长金属间化合物颗粒增强的Sn-Zn基复合无铅钎料,并对其熔化行为、组织、力学性能和在铜基体上的润湿性进行了研究.差示扫描量热计(DSC)测量结果表明,少量铜粉对Sn-9Zn的熔点影响较小,但铜粉添加量达3%时将使其熔点急剧升高.铜粉的添加使Sn-9Zn钎料中形成了较均匀分布的Cu5Zn8化合物颗粒相,同时棒状富Zn相相应减少.力学性能测试结果显示,复合钎料的抗拉强度和塑性都得到了改善,抗蠕变性能显著提高;润湿性测量表明,复合钎料对铜的润湿性也有所改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周浪	南昌大学材料科学与工程学院	110	1018	16.0	26.0
2	黄惠珍	南昌大学材料科学与工程学院	21	324	9.0	17.0
3	魏秀琴	南昌大学材料科学与工程学院	24	404	10.0	20.0
4	廖福平	南昌大学材料科学与工程学院	3	24	2.0	3.0