微合金化对Sn-9Zn基无铅钎料润湿性能的影响

• 作者: 周浪 魏秀琴 黄惠珍
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 润湿性 锡–锌n 稀土
• 年，卷（期）: 2003,（11）
• 所属期刊栏目: 电子封装技术
• 页码范围: 38-39,42
• 页数: 3页
• 分类号: TN604
• 字数: 2574字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.11.010

摘要

熔炼制备了纯的以及含微量Al、Mg、Ti、Bi、重稀土Y、混合轻稀土RE和一种富P非金属活性组元NM的Sn-9Zn基合金,通过测量这些合金以及商用Sn-37Pb焊料在铜基板上的铺展面积比较了它们对铜的润湿性能.结果表明Al、Ti和 Mg不利于提高合金在铜上的润湿性或附着力;Y的改善作用不大;而Bi、RE和NM则能明显改善Sn-9Zn合金对铜的润湿性.在此基础上进一步研究了RE和NM含量对Sn-9Zn润湿性能的影响.以铺展面积衡量,本研究所达到的最佳改善效果使Sn-9Zn合金对铜的润湿性由Sn-37Pb焊料润湿性水平的45.4%提高到了70.3%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周浪	南昌大学材料科学与工程学院	110	1018	16.0	26.0
2	黄惠珍	南昌大学材料科学与工程学院	21	324	9.0	17.0
3	魏秀琴	南昌大学材料科学与工程学院	24	404	10.0	20.0