电力电子集成模块用平板热管的传热研究

• 作者: 余小玲 冯全科 周恩民 张良华 杨旭 王兆安
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 平板热管 电力电子集成模块 传热特性 热路模型
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 科研通信
• 页码范围: 1848-1853
• 页数: 6页
• 分类号: TK124
• 字数: 3697字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2009.08.040

摘要

为了解决高封装密度的电力电子集成模块所面临的热集中问题,本文提出了一种在蒸发端和冷凝端设置有工质回流柱的垂直传热平板热管用以替代传统电力电子集成模块的纯铜基板,并对该模块的传热性能进行了研究.研究结果表明,在186W/cm2的热载荷下,热管基板蒸发端的高对流换热系数削弱了模块的热集中现象,其结壳热阻是商用铜基板模块热阻的一半,并且热管基板在正反放置的情况下具有相同的散热性能.集成模块在225W的脉宽热载荷冲击下,管芯的瞬态最高温度比商用模块低46℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王兆安	西安交通大学电气工程学院	326	8778	48.0	81.0
2	冯全科	西安交通大学能源与动力工程学院	94	853	15.0	24.0
3	杨旭	西安交通大学电气工程学院	132	2179	24.0	43.0
4	余小玲	西安交通大学能源与动力工程学院	50	417	12.0	18.0
5	张良华	西安交通大学电气工程学院	5	13	2.0	3.0
6	周恩民	西安交通大学能源与动力工程学院	2	20	2.0	2.0