表面组装技术的发展趋势

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 计算机集成制造系统 SMT生产线 贴片机 波峰焊 再流焊
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 8-14,31
• 页数: 8页
• 分类号: TN405
• 字数: 6481字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.01.002

摘要

表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展.从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0