导电胶粘剂的研究发展现状

• 作者: MIAO Ming-son 李和昌 缪明松 邱浩孟 陈建军
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 导电机理 导电填料 现状
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 68-71
• 页数: 4页
• 分类号: TM24
• 字数: 4735字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2009.08.017

摘要

介绍了导电胶的应用、分类和导电机理,并按导电填料进行分类分别介绍了各类导电胶的发展现状,最后对今后的研究方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱浩孟		3	19	2.0	3.0
2	陈建军		38	142	7.0	10.0
3	缪明松		6	25	2.0	5.0
4	李和昌		3	23	2.0	3.0
5	MIAO Ming-son		1	15	1.0	1.0