什么是CPU的封装技术

• 作者: 李丽馨
• 来源期刊: 电脑入门
• 学科: 工学
• 关键词: 封装技术 CPU 陶瓷材料 集成电路 内核 外观 元件
• 年，卷（期）: 2009,（10）
• 页码范围: 1-2
• 页数: 2页
• 分类号: TN405.94

摘要

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和外貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。