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COF精细线路的制作与相关技术
COF精细线路的制作与相关技术
作者:
刘尊奇
张胜涛
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
COF封装
精细线路
无电解镀锡
接种层
检测技术
摘要:
随着各种短、小、轻、薄液晶显示器越来越受到人们的欢迎,COF(chip on film)封装技术也得到了较快的发展。COF技术不仅仅是精细线路的制作和芯片的连接,而且该技术与其他的相关课题有着密切的联系。本文主要介绍了精细化线路COF基板的制作技术现状和未来需要进一步解决的相关技术。
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篇名
COF精细线路的制作与相关技术
来源期刊
印制电路资讯
学科
工学
关键词
COF封装
精细线路
无电解镀锡
接种层
检测技术
年,卷(期)
2009,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
85-91
页数
7页
分类号
TN405.94
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张胜涛
重庆大学化学化工学院
188
2189
26.0
36.0
2
刘尊奇
重庆大学化学化工学院
2
1
1.0
1.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(0)
节点文献
引证文献
(0)
同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2009(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
COF封装
精细线路
无电解镀锡
接种层
检测技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
2070-8467
CN:
开本:
出版地:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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