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摘要:
随着各种短、小、轻、薄液晶显示器越来越受到人们的欢迎,COF(chip on film)封装技术也得到了较快的发展。COF技术不仅仅是精细线路的制作和芯片的连接,而且该技术与其他的相关课题有着密切的联系。本文主要介绍了精细化线路COF基板的制作技术现状和未来需要进一步解决的相关技术。
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文献信息
篇名 COF精细线路的制作与相关技术
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 COF封装 精细线路 无电解镀锡 接种层 检测技术
年,卷(期) 2009,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 85-91
页数 7页 分类号 TN405.94
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张胜涛 重庆大学化学化工学院 188 2189 26.0 36.0
2 刘尊奇 重庆大学化学化工学院 2 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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节点文献
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2009(0)
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研究主题发展历程
节点文献
COF封装
精细线路
无电解镀锡
接种层
检测技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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