铜基粉末冶金/铬青铜摩擦副载流摩擦磨损的电弧侵蚀特性研究

• 作者: Yongzhen 上官宝 冀盛亚 孙乐民 张永振
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基粉末冶金 摩擦副 载流 摩擦磨损 电弧能量 磨损机制
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 2838字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2009.02.002

摘要

在销/盘式载流摩擦磨损试验机上,对铜基粉末冶金/铬青铜摩擦副载流摩擦磨损的电弧侵蚀特性进行了研究,探讨了电弧对铜基粉末冶金材料的载流摩擦学特性的影响.利用方差分析表,采用F检验法对电流、载荷、速度3种因素进行了显著性检验.结果显示电流对电弧能量的大小有影响,载荷、速度对电弧能量有显著影响;随着速度的增加,电弧的强度和发生频率均增大;低速下,主要是磨粒磨损和粘着磨损,高速下,主要是电弧侵蚀和粘着磨损.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永振	河南科技大学材料科学与工程学院	212	2318	25.0	33.0
2	上官宝	河南科技大学材料科学与工程学院	65	657	15.0	21.0
3	冀盛亚	河南科技大学材料科学与工程学院	8	106	6.0	8.0
4	孙乐民	河南科技大学材料科学与工程学院	71	881	18.0	26.0
5	Yongzhen	河南科技大学材料科学与工程学院	1	21	1.0	1.0