Ag-28Cu钎焊TA2/BT20接头组织分析

• 作者: 何鹏 徐富家 曹健 程迎涛 董显 郑丽
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: TA2 纯钛 BT20 钛合金 真空钎焊 界面结构
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 页码范围: 9-12
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.12.003

摘要

采用 Ag-28Cu 钎料对 TA8 纯钛和 BT20 钛合金的管板组合构件进行真空钎焊连接试验,分析了不同钎焊温度及保温时间对接头界面结构的影响.结果表明,接头界面结构为 BT20/钛基固溶体/Ti2Cu 化合物/银基固溶体+TiCu 化合物/Ti2Cu 化合物/钛基固溶体/TA2;随着钎焊温度的升高,银基固溶体和 TiCu 化合物逐渐消失,Ⅰ区逐渐出现较明显的树枝状生长的组织,分析为 Ti2Cu 化合物;随着连接时间的延长,Ti2Cu 化合物逐渐增加,且靠近母材的钛基固溶体层增宽,Ⅱ区最终演变成一个 Ti2Cu 反应层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何鹏	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	202	2037	23.0	35.0
2	曹健	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	88	800	14.0	24.0
3	徐富家	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	5	77	5.0	5.0
4	董显		1	8	1.0	1.0
5	郑丽		1	8	1.0	1.0
6	程迎涛		1	8	1.0	1.0