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摘要:
厚膜电容式压力敏感芯片具有工作温度范围宽、耐腐蚀、抗过载能力强、蠕变和迟滞小等优点.该芯片是由2块能牢固键合成一体的上下基板组成,基板材料为96% Al_2O_3陶瓷.下基板既为弹性体,又为电容器的可动电极; 上基板为电容器的固定电极并可承载运放、信号调节电路.文中研制的压力敏感芯片量程为0~100 kPa,电容值为30 pF,非线性为1.5%,工作温度为-40~125 ℃,零点温漂小于200 ppm/℃.
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文献信息
篇名 一种厚膜电容式压力敏感芯片
来源期刊 仪表技术与传感器 学科 工学
关键词 厚膜 电容式 压力敏感芯片
年,卷(期) 2009,(11) 所属期刊栏目 传感器技术
研究方向 页码范围 14-16
页数 3页 分类号 TP212.1
字数 2239字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-1841.2009.11.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李民强 中国科学院合肥智能机械研究所 26 306 8.0 17.0
2 高理升 中国科学院合肥智能机械研究所 4 8 1.0 2.0
3 关柯 中国科学院合肥智能机械研究所 5 19 3.0 4.0
4 常慧敏 中国科学院合肥智能机械研究所 3 8 1.0 2.0
5 王英先 中国科学院合肥智能机械研究所 1 1 1.0 1.0
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节点文献
厚膜
电容式
压力敏感芯片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
仪表技术与传感器
月刊
1002-1841
21-1154/TH
大16开
沈阳市大东区北海街242号
8-69
1964
chi
出版文献量(篇)
7929
总下载数(次)
16
总被引数(次)
49345
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