电弧能量对C/C复合材料的载流摩擦磨损行为的影响

• 作者: 上官宝 孙乐民 张婧琳 张永振 胡道春
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 载流 电弧能量 摩擦磨损
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 2246字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2009.12.007

摘要

在自制的销盘载流摩擦磨损试验机上,研究电弧能量对C/C复合材料/铬青铜摩擦副载流摩擦磨损行为的影响,并利用扫描电镜和能谱仪等对磨损表面进行了表征.结果显示,随着电弧能量的增加,C/C复合材料的磨损也随之增加;在较低的电弧能量下,电弧对材料的侵蚀不严重,材料的磨损也不严重,其磨损机制主要表现为磨粒磨损和少量的电气磨损,随着电弧能量的增加,磨损率急剧增加,此时磨损机制主要表现为电气磨损; 在电弧作用下,C/C复合材料的电弧侵蚀机制为蒸发侵蚀和材料转移.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永振	河南科技大学材料科学与工程学院	212	2318	25.0	33.0
2	上官宝	河南科技大学材料科学与工程学院	65	657	15.0	21.0
3	孙乐民	河南科技大学材料科学与工程学院	71	881	18.0	26.0
4	张婧琳	河南科技大学材料科学与工程学院	2	31	2.0	2.0
5	胡道春	河南科技大学材料科学与工程学院	10	89	6.0	9.0