等离子体去钻污与凹蚀技术在刚挠结合线路板中的应用

• 作者: 刘宏芳 汪传林 王勇恩 白露 黄宏志
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子体 钻污 凹蚀 刚挠结合板
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 73-75
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

介绍了等离子体去钻污和凹蚀技术对刚挠结合印制线路板孔金属化的影响，与高锰酸钾、硫酸及没有去钻污的线路板孔金属化效果进行了对比，结果表明：等离子体去刚挠结合印制线路板钻污和凹蚀技术，能使孔金属化取得较好的效果。