锡晶须形成的影响因素研究

• 作者: 曾续武
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 锡晶须 电镀 结晶组织
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 热加工工艺技术与材料研究
• 页码范围: 108-109
• 页数: 2页
• 分类号: TB43
• 字数: 1442字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5311.2009.03.038

摘要

用电镀方法制备锡锰合金镀层,用扫描电镜观察其表面自然生长的晶须,分析基体表面粗糙度、搅拌、电流密度参数等对晶须生长的影响.结果表明,增大电流密度可提高晶须密度,这与镀层结晶组织密切相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾续武		3	2	1.0	1.0